News and Views 2007 Winter - メンター・グラフィックス・ジャパン

Winter
2007 Vol.24
News and Views
Providing Leading Electronic Design Automation Solutions
本社
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東京都品川区北品川4丁目7番35号
御殿山ガーデン
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News and Views
W i nt e r 2007 Vol.24
● 発行日
● 発行人
● 編集人
2007年1月31日(季刊)
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
News and Views 編集部
東京都品川区北品川4丁目7番35号
御殿山ガーデン
(コーポレート・マーケティング部内)
TEL:(03)5488ー3035
E-mail:[email protected]
* Mentor
Graphicsはメンター・グラフィックスの登
録商標です。
* 記載されている製品名は、メンター・グラフィック
スの商標です。
[ F EA T U RE] D e si gn t o Si li c o n
ポスト OPC 検証による
歩留まり損失リスクの最小化
[ Su c c es s St or y ]
Sun Microsystems
0-In テクノロジを 3 百万ゲート規模の設計に利用
News and Views
図1
図 1-a
図2
∼38nm
97nm
OPC前のバイアス処理に
よりメタル・カバレッジが
ぎりぎりとなったコンタクト
図 1-b
116nm
の方法があります。これには、マスク・サインオ
かったために、サイト配置が不良となったことが
これらの脆弱性を発見することは非常に重要で
フの手段としてバーチャル・マニュファクチャリ
判明しました。エッジ分割を図1-bのように変更
す。設計が確定してしまった後では、これを変更
ングをOPCレシピ開発に利用すること、インラ
することによりサイト配置が改善され、シミュレ
することは非常に困難または不可能であり、そ
イン監視が必要とされるレイアウト内の脆弱な
ーションおよびウエハCDはターゲット通り印刷
のテクノロジ・ノードを使用している間、継続し
領域を見つけ出すこと、そしてオリジナルのレイ
することができました。
て問題のあるレイアウト/デザインルールとつ
アウト上でどこが改善可能であるかを設計者に
フィードバックすることなどが含まれます。
[FEATURE] Design to Silicon
OPCレシピの最適化
ポスト OPC 検証による
歩留まり損失リスクの最小化
OPCレシピの開発においては、エッジ分割、
Minimizing yield loss risks through post-OPC verification
題に直面しています。それはOPCに不向きなデザインやリソグラフィへの感受性(センシ
ティビティ)
の増加、マスクルール制約、最適でないエッジ分割やサイト配置によるOPC
設定ファイルのエラー、OPCアプリケーション適用時の収束性の悪化を招いています。
はじめに
毎年リソグラフィ・プロセスは進化し、今や解
きあって行かねばなりません。この問題を回避
ジのチェックを行ってホットスポットを検出する
するためには、リソグラフィ設計者/OPCエン
ことに加えて、適切なゲートCD制御およびコン
ジニアと設計者の間に緊密なコミュニケーショ
タクト・カバレッジがされているかどうかを検証
ンが確立されていることが重要です。
するためのシミュレーションも行われます。これ
図3は、バーチャル・マニュファクチャリング
サイト配置、繰り返し回数、Edge Placement
らのチェックは通常テープアウト前に実施する
を使って発見された設計上の問題の例です。左
Error(EPE)の計測結果に基づく修正フィードバ
性質のものですが、OPCレシピのさらなる最適
の図は、コンタクト配置のエラーの結果、コンタ
ック等に関する決定を行わねばなりません。こ
化により改善できる領域を探すため、既存のテ
クト・カバレッジが達成されなかった例です。こ
れらの設定は、最終的なOPCレシピを作成する
ストセルおよびレイアウトにも実行しました。
のエラーはプロセスで補正可能な範囲を超え
前に、いくつかの設計レイアウトを使って評価し、
ムーアの法則を維持するため継続的な努力の基で、我々は非常に低いk1 factorの問
プロセス・ウィンドウ内でピンチおよびブリッ
図2に示す例では、メタル・カバレッジがぎり
た、デバイスの機能に回避できないエラーを引
最適化する必要があります。これらの要素はす
ぎりのコンタクトが検出されました。さらに調べ
き起こしていたはずです。右図の問題箇所は設
べて結果としてレイアウトに適用されるOPCの
てみると、これはOPC前のバイアス処理の結
計者にはわかりにくかったと思われますが、プロ
品質を左右するものであり、最終的にはデバイ
果、発生していたことがわかり、これを変更する
セス自由度が非常に低く、コントラストが不十分
スの歩留まりの良否に結びついています。
ことにより問題を解決できました。
のためCDコントロールが不良となる場所をハイ
像度の限界に近づいています。その結果、ウエ
Calibre OPCverifyのようなバーチャル・マニ
ハ上により微細なパターンを印刷することは可
ュファクチャリング・ツールはこのような場面で
失によるコストはレチクル・コストの増大、研究開発期間の長期化、リソグラフィ・ツール
能になりましたが、多くの場合プロセス自由度
OPCレシピ品質評価に重要な役割を果たしま
関連コストの拡大、そして何よりも製品の市場投入が遅れることによる利益の損失等の
が損なわれ、最適でないOPCや設計品質不良
す。バーチャル・マニュファクチャリング・ツール
バーチャル・マニュファクチャリングを使って設
更することが必要でした。この重要な段階にお
形で増大します。これを背景に、リソグラフィ・プロセスを正確にシミュレートし、レイアウ
に対する感受性が高まってきました。これにより
により、ユーザーは様々なプロセス条件に対し
計の欠陥を検出すると同時に、リソグラフィ・フ
いて設計グループとプロセス・グループの意思
トに存在する欠陥や弱点を検出することによりシリコン上で製造を開始する前に問題を
プロセス自由度が低下し、レチクル・プロセス
て、ソフト・ピンチやソフト・ブリッジが発生する
レンドリーでない、あるいはOPCに適さない部
疎通がうまくいけば、設計問題を早期に解決す
解決する、あるいはウエハ製造プロセスにおいてインラインで監視し、検知するためのバ
のCD制御、スキャナーのフォーカスおよびドー
場所を調べることができます。これらは製造プロ
分を調べるチャンスでもあります。レイアウトに
ることにより、良好な製品ライフサイクル実現の
ーチャル・マニュファクチャリング・ツールに対するニーズが高まっています。
ズ制御、塗布現像プロセス等で不可避的に発
セスにおいてパターンにハード・ピンチ/ブリッ
多少の変更を加えることのできる初期段階で、
ための条件が整うことになります。
生する変動に対する余裕がますます小さくなっ
ジが起こりやすい場所です。これらの場所を詳
プロセスの感受性がますます高まり、歩留まり低下への脆弱性が高まる中、歩留まり損
今回は、重大なリソグラフィ欠陥や歩留まり阻害要素を解決し、前述のような半導体製
造工程の脆弱性からの損害を最小限にするための、量産製造環境向け検証フローの概
要についてご説明します。
Ching-Heng Wang, Qingwei Liu
Semiconductor Manufacturing International Corp. (China)
Liguo Zhang, Gen-Sheng Gao
Mentor Graphics Corp. (China)
Travis E Brist, Tom Donnelly, Shumay Shang
Mentor Graphics Corp. (USA)
2
ています。そこで、レイアウトに含まれる弱点と
しく調べることにより、エラーの原因がOPCレ
歩留まり損失を最小化するため、バーチャル・
シピにあるのか、あるいはリソグラフィ/OPCに
マニュファクチャリング手法が必要とされるよう
フレンドリーでない設計を行ったことによるもの
になりました。グリッド・ベースのdenseシミュレ
かを判断することができます。図1に示す例で
ーションを利用することにより、エッジ分割およ
は、バーチャル・マニュファクチャリング・シミュ
びサイト配置に関してsparseシミュレーションで
レーションにより、116nmの間隔で設計されて
の問題が起こることなく、フルチップのシミュレ
いたデータから15%以上も外れて100nm未満
ーション・カバレッジが保証されます。
で印刷される場所を検出しました
(図1-a)
。詳し
まず、初回歩留まりを改善するためにいくつか
ライトしています。このケースでは、製造工程で
設計の脆弱性
の欠陥発生の可能性が非常に起こりやすく、プ
新しいテクノロジ・ノード開発の初期段階は、
ロセス制御改善のため設計者がレイアウトを変
図3
0.008
0.045
0.043
コンタクトのカバー不足につながる設計
プロセス・マージンが非常に小さい設計
く調べると、この場所のエッジ分割が最適でな
3
News and Views
つながり、その発見と解決には多大なリソース
図4
が費やされます。これらのホットスポットをバー
Success Story
チャル・マニュファクチャリング・プロセスにお
いて検出することにより、ウエハ製造プロセス
を止めてしまうような歩留まりエラーを削減でき
ます。レイアウトの中で最も感受性の高い部分
はどこかということを事前に知っておくことによ
検知されたCDエラー
最適な条件下ではわずかなピン
チングが確認された
条件変動時では著しいピンチン
グが認められる
り、リソグラフィ・プロセスにおいてそれらのい
くつかをインラインで監視することができました。
Sun Microsystems、
メンター・グラフィックスの 0-In テクノロジを
3 百万ゲート規模の設計に利用
これらの感受性の高い箇所が良好に印刷されて
いれば、デバイスのより高い歩留まり確保にお
図5
いて大きな自信をもつことができます。
Sun Microsystems社では、
大規模かつ複雑なハイエンド・サーバー向けASIC設計を
まとめ
メンター・グラフィックスの0-Inツールを用いて検証しました。
バーチャル・マニュファクチャリング環境での
フルチップ・コンター・シミュレーションは必要不
今回のサクセス・ストーリーは、その成果を設計検証担当マネージャである
「私の目標は設計のコーナーをできる限り多く調べる
ことです。0-In Searchは設計の様々な側面を検討す
るのに役立ちました。」
Paul Gingras氏の談話を中心にご紹介いたします。
可欠なツールとなりました。グリッドベースの
denseシミュレーションをレイアウト全体に対し
検知されたCDエラー
最適な条件下ではほぼ目標値
であった
条件変動時ではソフト・ブリッジ
の兆候が認められる
Sun Microsystems
Design Verification Manager
Paul Gingras 氏
て行うことでOPCをより良く最適化し、レイアウ
ト毎の設計の違いに対するロバスト性を高める
ことができました。プロセス開発の初期段階で
マスク・サインオフ
図4は、ポリCDが最適な条件下でも目標CD
は、リソグラフィ・プロセス・グループと設計グル
量産テープアウト・フローにおいても、レイア
より低くなっており、ゲート領域のすぐ外側で若
ープが共同でOPCの困難な、あるいはプロセ
ウトがマスク製造の準備ができているかどうか
干のピンチングが発生している場所を示したも
ス・ウィンドウの小さい構造を見つけるのに役立
アサーション・ベース検証により
ナーケース動作を解析するためにダイレクテッ
ました。ASIC設計の内部構造を解析することに
の最終チェック手段としてバーチャル・マニュフ
のです。プロセス条件が少しでも変動すればピ
ちました。また、テープアウト・プロセスにおい
ハイエンド・サーバー向けASIC設計の
ド・テストで記述するのは非常に難しく、時間が
より、ABV技術は機能検証の2つの主要な問題、
ァクチャリングを適用しました。プロセス・ウィン
ンチングはより深刻なものになります。このケ
ても設計をシリコン上で製造する前に重大な問
コーナーケースを活性化
掛かると判断しました。
すなわち観測性の限界と不十分な制御性という
ドウ全体を通して各種チェックを実行した結果、
問題に挑戦しました。
ースはデバイスの性能低下につながるものとし
題を検出し、解決するためのセーフティ・ネット
製造中にデバイス欠陥を引き起こす可能性が
て、オーバーレイや露光時/現像時のプロセス
となりました。この工程ではより深刻でないホッ
エンタープライズ向けコンピューティング・ソ
「我々が直面とした大きな問題の1つに、従来
高い領域を発見しました。この種のエラー
(ハー
条件をモニタするため、分類されている箇所の
トスポットについても検出され、これらを製造工
リューションで世界をリードする企業であるSun
のシミュレーションが持つランダムな側面をどの
0-Inツールは、CheckerWareライブラリを使
1つです。
程で監視することができたため、製造プロセス
Microsystems(以下Sun)が製造するワークス
ように改善していったらよいか、ということがあり
うことにより、ASIC設計内部の観測性を改善し
ド、および深刻なソフト・ピッチ/ブリッジ、大き
なゲートCDエラー、コンタクト/ビアの深刻な
危険なホットスポット・エラーとして見つかった
の成功に対する自信を高めることができました。
テーションおよびハイエンド・サーバーは、クラ
ました。」 Gingras氏はこのように語っていま
ました。チェッカとは、統計情報収集とコーナー
カバー不足等)
は、レイアウト上で解決しなけれ
もうひとつの例を図5に示します。この例では、
プロセス開発と量産フローにバーチャル・マニ
ス最高レベルの通信帯域幅、最小レベルのレ
す。
「テープアウトする前にデザインに対するカ
ケース解析用ロジックを加えたアサーションで
ばマスク製造に進めないような重大なエラーで
最適な露光条件ではCDは目標にほぼ近いもの
ュファクチャリングを導入することによる効果は、
イテンシを特長としています。Sunの設計検証担
バレッジを改善する必要があったのです。」Sun
す。これらのチェッカを使うことにより開発者は
す。新しいテクノロジ・ノード適用の初期段階な
でしたが、プロセス・ウィンドウ全体でチェックし
初期歩留まりの改善と、タイム・トゥ・マーケット
当マネージャであるPaul Gingras氏は、いくつ
は新しい遅延制限モジュールを含む、設計のホ
設計インタフェースの検証と文書化、並びに業
らば、これらのエラーは通常OPCレシピの変更
たところ、この部分にブリッジの危険性があるこ
の短縮であり、これらはどちらも変化の速い半導
かの非常に大規模かつ複雑なコンポーネントを
ットスポットの解析に0-InのAssertion-Based
界でも最も厳しい指標を使用したテストスイー
で解決できますが、より深刻なケースでは設計
とが検知されました。この傾向は後にウエハ・レ
体産業で競合力を維持するために必須の要素
搭載した、ハイエンド・サーバー向けの大規模
Verification(ABV)Suiteが使えないかと考え
トの評価が行えます。チェッカはRTLで記述さ
自体の変更が必要となります。OPCレシピが成
ベルでも確認されました。実際にはブリッジは発
であると言えるでしょう。
ASICの検証を担当していました。
ました。
れているため、使用されている特定のテストベ
熟するにつれ、この種のエラーは発生しにくくな
生しませんでしたが、最適なプロセス条件外で
ります。
これよりも典型的なタイプのエラーは、テープ
アウトおよびマスク製造プロセスを止める必要
は著しい間隔の狭まりが見られ、この部分がブ
リッジの発生しやすい傾向にあることが実証さ
れました。
のないホットスポットです。これらは、プロセス変
ホットスポット検出は、プロセス変動に対する
動に対する感受性が高い部分であり、ウエハ製
許容度が小さくなり、デバイスの機能に与える
造工程でインライン監視を行うことによって、不
影響がより大きい最先端テクノロジ・ノードでは、
可避的に発生するプロセス変動によるデバイス
ますます重要になりつつあります。1つのホット
故障の可能性を低減する必要があります。
スポットが、ランダムな歩留まりエラーの発生に
4
ンチ並びに検証言語に依存しません。
このASICは設計サイクルの最後にデバイス
参考文献
1. Olivier Toublan, “Verification Requirements for
45nm and 65nm Optical Proximity Correction”,
Proc. Interface 2005
2. Chris Spence, “Full-chip lithography simulation
and design analysis: how OPC is changing IC
design”, Proc. SPIE, Vol. 5751, 2005.
3. Chi-Yuan Hung, “Model-based DRC for design
and process integration”, Proc. SPIE Vol. 5992,
2005
内のトランザクションの流れを制御するための
複雑な遅延制限用モジュールが追加されました。
0-Inを使ったチェックにより
有効なアサーション手法を実現
この新しいロジックは設計に含まれる他の多く
Sunの開発チームは、RTLシミュレータを市
のモジュールと接続され、複雑な調停スキーム
販のテストベンチおよびカバレッジ・ツールと組
を採用していました。この時点で、既に設計は3
み合わせた、高度な設計・検証手法を適用して
百万ゲート規模に達しており、I/Oピンも800を
いました。0-InのABV Suiteはこれらのツール
超えていました。Sunは、全ての発生しうるコー
にはない、重要な機能を付け加えることになり
0-In付属の豊富なCheckerWareライブラリを
使って設計に対する仮定条件を設定することに
より、ASIC設計者は最小限の指定で最大限の
設計チェックを実施することができました。
「0-Inが非常によくフィットした大きな理由は、
設計にステートメントを挿入する、あるいは設計
5
News and Views
Success Story
SupportNet Information
製品のサポートサイト www.mentor.com/japan/
意図を表現したアサーションを設定する等の点
ナミック・フォーマル検証技術、すなわちシミュレ
氏は語ります。
「コントロール・ステータス・レジ
において弊社の既存手法に合致していたためで
ーションとフォーマル・テクニックの組み合わせ
スタとして上限が定義してあり、しきい値に達す
す。」Gingras氏はこのように述べています。
「設
により設計を解析し、コーナーケースにストレス
ると減速を始めるようになっていました。しかし
計部門のマネージャーと私がチェッカを使用す
テストを行い、ダイレクテッド・テストや疑似ラン
そのしきい値を超えてしまっていたのです。結果
ライセンス・レポートのページが日本語になりました。このページでは、お客様の所
る工程スケジュールを作成し終えた頃には、エ
ダム・テストでは見逃されてしまうバグを検出し
的にそのしきい値を超えてどんどん進んでしまっ
有している製品およびライセンス・コードをリスト表示したり、リストをExcelフォーマッ
ンジニアはそれらを既に設計で利用していまし
ます。フォーマル解析により既存のシミュレーシ
ていました。この問題は従来のテスト手法では
トで保存することができます。
た。エンジニアは説明書を少し見ただけで、こ
ョン・テストを「増幅」させることにより、0-In
発見されませんでしたが、0-In Searchは問題
ライセンス・レ ポ ートの ペ ージ にアクセスするには 、日 本 語 S u p p o r t N e t
れらのチェッカを使った設計を非常に短時間に
Searchはテストを追加記述することなく、より徹
があることを即座に検知しました。チェッカを関
www.mentor.com/japanのページ左下のマイサポートより
「ライセンスの確認とダウン
作成してしまいました。
」
底した設計検証を行うことができます。
連づけておくことで 0-In Searchは設計のその
ロード」をクリックし、表示されるライセンスのページから
「ライセンス・レポート」をクリ
側面を解析することができたのです。
」
ックしてください。または、以下のURLにアクセスしてください。
ライセンス・レポートのページが日本語になりました
「我々はまた、0-In の提供する直接推定の
遅延制限モジュールはその複雑性により検証
full_caseおよびparallel_caseチェッカもフルに
ホットスポットであることが判明したため、検証
活用しました。」Gingas氏はプロジェクトを振り
チームはフォーマル検証の適用を決めました。遅
返ってこのように語りました。0-In Checkによ
延制限モジュールに含まれる特定の複雑なロジ
「ハードウェア検証グループのマネージャーで
り自動的に挿入されたcaseチェッカによって、
ックを検証するためにダイレクテッド・テストを記
ある私は、常に上司から『テープアウトできる
default caseが case/endcaseブロック外にあ
述する代わりに、Sunの設計チームはロジック
か?』
と聞かれます。0-InのABV Suiteの素晴らし
SupportNet日本語検索では、日本語の技術情報(TechNote)
の他、PDFドキュメン
ることによる設計エラーを検出しました。設計者
内にチェッカを配置し、0-In Searchを使って既
い点は、私の自信を本当に高めてくれたことで
トに記載された内容も検索することができます。それらを包括的に検索するには、
『情報
はまた、req_ack、one_hot、maximum、value、
存のシミュレーション・テストを「増幅」すること
す。ダイナミック・フォーマル検証は私のテスト
のタイプ』のオプションで「すべての情報」
を選択してください。また『製品選択』のオプ
arbiter等のチェッカを使って、設計に関する様々
ができます。
ベンチに盛り込まれた知識を拡大し、これまで
ションで特定の製品を選択することによって検索結果をさらに絞り込むことができます。
http://www.mentor.com/ebase/index_jpn.html
ABVによりテープアウトの信頼性を向上
この手法を使うことにより、 0-In Searchは
底して追及してくれます。これは私にとって大き
discardカウンタのコントロール・ロジックに含ま
な自信となり、上司のオフィスに入り気分良く
跡は従来難しい作業でした。しかし、0-In Check
れるごくわずかなエラーによって、カウンタ・ロジ
『準備できます!』
と言えるのです。
」Gingras氏
ではエラーをその原因箇所で検出することによ
ックが突然リセットされる問題を引き起こすこと
るデバッグが可能です。
「システム検証を行った
をつきとめました。このエラーにより破棄される
ことのある担当者なら誰しもが認識していること
べきであった一部のトランザクションがそのまま
ですが、欠陥を切り分けるのは非常に難しい作
処理されていたのです。この問題は0-In Search
業です。」Gingras氏はこのように説明していま
のオーバーフロー・チェッカにより、Sunの検証
す。
「欠陥を見つけてもそれは実際の問題の7000
チームが記述したテストの1つを「増幅」するこ
サイクル後である場合もあります。チェッカーが
とにより検出されました。このエラーはシミュレ
有効になっていて、設計内に配置されていれば、
ーションで観測することは根本的に不可能であ
エラーが実際に起こった場所にかなり近いとこ
ったはずです。なぜならば唯一の影響は不適切
ランダム・テストベンチで見逃される
ろでそれをとらえることができます。
」
な帯域幅調整によるシステム・スループットの悪
コーナーケースの活性化を可能に
はこのように語ります。
ロジックのエラーを検出
ば、すべてのトランザクションは成功するにも関
0-In製品の主な機能
●
●
「0-In Search は設計のタイムアウト・ロジッ
を高めることができます。.0-In Searchはダイ
クに含まれるエラーも発見しました。
」
とGingras
6
SupportNet日本語検索からアクセスできる日本語技術情報は、現在約8500件登録されており、今
後も随時追加されていきます。この機会に是非新しいSupportNet日本語検索をお試しください。
http://www.mentor.com/japan/member/search
0-In Searchはダイレクテッド/疑似
SupportNet には是非すべてのユーザー様をご登録ください
し、テストベンチを「増幅」
●
果になっていたでしょう。
を直接実行することにより設計のコントロール性
CheckerWareチェッカにより検証の
難しいロジックの観測性を向上
●
わらず、最終的なパフォーマンスは低いという結
0-In Searchを使ってコーナーケースの動作
キーワードを入力 ᭤
すべての情報はPDFの内容も含む ᭤
特定の製品に絞り込みが可能 ᭤
化のみだからです。この問題が検出されなけれ
0-In Searchはコーナーケース・
᭣ ライセンス・レポートはこちら
カバーされていなかった設計の様々な側面を徹
な重要アサーションを指定しました。
設計エラーが見つかった場合、その原因の追
SupportNet 日本語検索をご活用ください
0-In Searchは設計サイクル早期に
SupportNetのユーザ・アカウントは、御社の複数のお客様にご登録頂くことができます。SupportNet
バグを発見し、タイム・トゥ・マーケッ
では、技術情報の検索機能の他、最新リリースのダウンロードの機能などをご提供しております。ご登
トを改善
録の際は、お客様のリスト
(サイトID、アルファベットの氏名、電子メールアドレス、電話番号)
を弊社
0-Inツールは設計のテープアウトに
サポート・ホットライン [email protected] [email protected]を
向けた高い信頼性を提供
ご参照の上ご登録ください。
http://www.mentor.com/japan/signup.html
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