ML615

ML615
赤外発光ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)
ML615は、樹脂レンズ付きの表面実装タイプのGaAlAs赤外発光ダイオードです。
ML615 is a surface mount type GaAlAs infrared emitting diode with resin lens.
最大定格 MAXIMUM RATINGS
特長 FEATURES
●
Item
樹脂レンズ付きパッケージ、半値角 ±20°
Package with resin lens, half angle±20°
●
小型 薄型面実装パッケージ、3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
Small thin SMD package, 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
●
●
逆
電
圧
順
電
流
Reverse Voltage
(Ta=25℃)
Symbol
Rating
Unit
VR
4
V
Forward Current
IF
50
Pulse Forward Current
IFP
0.8
mA
*1
実装基板の裏面からの搭載が可能
パルス順電流
Available to be mounted on the PCB backside
許 容 損 失
Power Dissipation
PD
70
鉛フリーはんだ リフロー実装対応
動 作 温 度
Operating Temp.
Topr.
-20~+70
保 存 温 度
Storage Temp.
Tstg.
-30~+90
℃
はんだ付け温度
Soldering Temp.
Tsol.
260
℃
Pb free, reflow soldering available
用途 APPLICATIONS
A
mW
*2
℃
*1. パルス幅100μs、パルス周期 10ms [デューティ 1%]
Pulse width=100μs, Pulse period=10ms [Duty=1%] *2. 結露無きこと
No dew
CCD、防犯カメラ、暗視カメラの光源
Light source for CCD, Security camera, Night vision device
電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS
(Ta=25℃)
Item
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
順
電
圧
Forward Voltage
VF
IF=20mA
─
1.4
(1.6)
V
逆
電
流
Reverse Current
IR
VR=4V
─
─
10
μA
ピ ー ク 感 度 波 長
Peak Emission Wavelength
λP
IF=50mA
─
875
─
nm
スペクトル半値角
Spectral Bandwidth 50%
△λ
IF=50mA
─
45
─
nm
(2.3)
2.8
(3.3)
mW
─
±20
─
deg
発
光
半
出
値
力
Radiant Intensity
角
Half Angle
Po
IF=20mA
△θ
─
*3
*3. 弊社検査機の出力値
Measured by tester of KODENSHI CORP.
外形寸法 DIMENSIONS (Unit : mm)
0.5
1.0
1.9
R0
.7
5
3.2
2.0
0.75
Anode
推奨ランドパターン スクリーン印刷のメタルマスクとしては0.2mm~
0.3mm厚を推奨します。但し、リフロー条件・はんだ
ペースト・基板材料等によりはんだ付け性が変動
する事がありますので、実使用条件にて確認の
上、ご使用下さい。
The thickness recommended as a metal mask of the
screen printing is 0.2mm - 0.3mm. However, please
check the actual use conditon beforehand, because
solderability is variable depending on the actual reflow
conditions, type of solder pastes, or substrate materials.
(1.5)
(4.6)
Cathode
(1.2) (1.7)
1.5
0.6
Cathode Mark
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications.
Jun.2014
ML615
赤外発光ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)
■ 発光出力/順電流特性
■順電流/順電圧特性
■発光スペクトル
(mW)
100
(mA)
100
(%)
120
IF=50mA
10
1
相対光出力
Relative Intensity
発光出力 Po
Radient Intensity
順電流 IF Forward Current
100
10
1
80
60
40
20
0.1
1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7
1.8
1.9
0.1
1
2
順電圧 VF
Forward Voltage ■許容順電流/周囲温度特性
0
750
100
(mA)
順電流 IF
Forward Current
■許容損失/周囲温度特性
(mA)
60
許容損失 PD
Power Dissipation
30
20
850
0
角度( °)
Angle
-
60
1000°
50
30 °
-30°
80
40
60
30
20
40
60
80
40
20
-20
100
(℃)
0
周囲温度 Ta
Ambient Temperature
40
60
80
(℃)
0
50
tw=100μs
0.1
100
90°
■順電圧 / 周囲温度特性
パルス幅 tw=100μs Duty=1%
(V)
1.7
IF=20mA
1.6
順電圧 V
Forward Voltage
パルス幅
(A)
1
50
相対出力(%)
Relative Intensity
■パルス順電圧 / パルス順電流特性
パルス順電流 IFP
Pulse Forward Current
パルス順電流 IFP
Pulse Forward Current
(A)
1
20
-90°
100
周囲温度 Ta
Ambient Temperature
■デューティ比 / パルス順電流特性
60°
-60°
0
0
IF=20mA
+
10
-20
950
(nm)
■指向特性
20
10
900
波長 λ
Wavelength
70
40
800
(mW)
80
IF=20mA
50
順電流 IF
Forward Current
10
(V)
0.1
1.5
1.4
1.3
0.01
0.001
0.01
1
(%)
0.1
デューティ
Duty Ratio
0.01
0
1
2
3
パルス順電圧 VFP
Pulse Forward Voltage
4
5
(V)
1.2
-30 -20 -10
0
10
20
30
40
50
周囲温度 Ta
Ambient Temperature
60
70 80
(℃)
■周囲温度特性 / 相対光出力
IF = 20mA
相対光出力 Po
Relative Intensity
10
1
0.1
-30 -20 -10
0
10
20
30
40
50
60
70 80
(℃)
周囲温度 Ta
Ambient Temperature
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
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Jun.2014
ML615
赤外発光ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)
リフローはんだ条件 REFLOW SOLDERING PROFILES
■リフロー条件 Reflow Profiles
10 sec.max.
250℃ max.
240
230℃
220
1-4℃/sec
Temperature(℃)
200
40 sec max.
180
150℃-180℃
160
140
120
1-4℃/sec
60-120 sec.
100
80
60
40
20
0
Time(sec)
1. 左グラフに示したリフロー条件内であって
も、基板の反り・曲がり等によりパッケージ
に応力が加わった場合、パッケージ゙内部の
金線断線を誘発する恐れがありますので、
ご使用になられるリフロー装置において十
分製造条件を確認の上、ご使用下さい。
1. Though reflow under the conditons of the
reflow profile, it is recommended to check
thoroughly the actual conditions of the
reflow machine when using, since the
stresses occurred inside the package,
caused by the PCB's curving or bending,
may provoke the disconnection of the
internal gold wires.
2. リフロー時、製品上に物が重なった場合、
パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがあ
りますのでご注意願います。
2. Do not pile anything on the product during
soldering as it may cause the deformation of
the package resin.
3. リフローはんだを2回行う場合、1回目が
終了して48時間以内に2回目の処理を行っ
て下さい。リフローはんだは2回までとして下
さい。
3. When soldering twice, please process the
second reflow within 48 hours after first
reflow. Reflow should be performed twice or
less.
■手はんだ条件 Hand Soldering Profiles
はんだ付けは260℃、3秒以内で行って下さい。製品の変形、故障防止のため、はんだ付け時、及び、はんだ付け直後は製品に外力が加わら
ないようにご注意下さい。
Please solder under 260 degrees within 3 seconds. Do not subject the product to external force during soldering, or just after soldering, as it may
cause deformation or defects of the product.
梱包仕様 PACKING SPECIFICATION
本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。プラスチックリール・防湿袋には
表示シールを貼り付けます。 最小梱包単位 : 1,000個/1リール
To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A
display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof bag.
The minimum packing quantity : 1,000pcs/reel
保管上の注意 CAUTION ON STORAGE
1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を
推奨します。
温度 : 10 ~ 30℃ 湿度 : 60%RH以下
2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊
社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。
3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。
60℃ : 72時間~100時間(テーピング状態における推奨条件)
80℃ : 24時間~48時間(バルク状態における推奨条件)
1. To prevent product from moisture damage, it is desirable to store in the dry box before breaking the seal, If unable to do so, the conditions stated below are recommended.
Temperature : 10~30℃ Humidity : 60% RH or less
2. This product is packed in a moisture-proof bag, after breaking the seal, it is recommended to use it within 48 hours. When storing again, please
store in a dry box or reseal the moisture-proof bag with a desiccant.
3. Passed three months or more in a moisture-proof bag, or 48 hours or more after breaking the seal, please bake the product under the condition
stated below before use.
60℃×72~100hrs (Reels)
80℃×24~48hrs (Balk)
問い合わせ先/A REFERENCE
URL http://www.kodenshi.co.jp
■ 営業推進センター(西日本)/SALES(WEST)
■ 営業推進センター(東日本)/SALES(EAST)
TEL 0774-20-3559 FAX 0774-24-1031
TEL 03-6455-0280 FAX 03-3461-1566
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications.
Jun.2014